虽然与苹果完成官司和解,但高通商业模式仍旧受到质疑



行动处理器龙头高通(Qualcomm)于台北时间 17 日宣布,与苹果就相关法律纠纷达成全面性和解。除了撤销全球诉讼,协议还包括高通基频晶片供应协议、6 年期的专利许可以及苹果向高通支付款项等。《路透社》科技专栏作者 Shira Ovide 评论,过去两家公司的诉讼从来无关原则,只是为了钱。儘管如此,高通的专利授权商业模式仍继续受质疑。

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