行动处理器龙头高通(Qualcomm)于台湾时间 17 日宣布,与苹果就相关的法律纠纷达成全面性和解。除了撤销全球诉讼,协议还包括高通基频晶片供应协议、6 年期的专利许可、苹果向高通支付款项等。根据《路透社》报导,高通已开发出 5G 基频晶片的情况下,两家公司的和解将给予苹果在 5G 手机追赶三星和其他已经开发 5G 手机製造商的机会。
行动处理器龙头高通(Qualcomm)于台湾时间 17 日宣布,与苹果就相关的法律纠纷达成全面性和解。除了撤销全球诉讼,协议还包括高通基频晶片供应协议、6 年期的专利许可、苹果向高通支付款项等。根据《路透社》报导,高通已开发出 5G 基频晶片的情况下,两家公司的和解将给予苹果在 5G 手机追赶三星和其他已经开发 5G 手机製造商的机会。