以为新 AirPods 只换了个壳？别忽视那颗 H1 耳机晶片

新 AirPods 悄声无息地上架了，用苹果官方的话说，这是一款让很多人"心心念念"的装置。

表面上看，更新后的 AirPods 外观和 3 年前那款初代基本没有差别，很多人以为苹果只是套了个新的无线充电壳，却忽略了来自耳机内部的晶片差异。

和初代 AirPods 搭载的 W1 晶片不同，新上架的 AirPods 均搭载了名为 H1 的晶片，这也是苹果首次为耳机产品研发的晶片组。

事实上，这颗晶片才是本次新 AirPods 最重要的升级部分，也和多项实际使用体验有着明显关係：

加入对"嘿 Siri"语音唤醒功能的支持。在不同装置之间切换连接的速度（比如从 iPhone 切到 iPad，或是 iPhone 切到 Mac 上），最快达到了以往的 2 倍。通话时间从原来的 2 小时提升至 3 小时，接听电话的连接速度最快达到之前的 1.5 倍。游戏音频延迟最高降低 30%。

你当然可以说，这些 H1 晶片带来的升级，远不如加个新配色或是改个外观来得吸引人，但对大部分无线耳机产品而言，左右耳连接的稳定性以及低延迟表现，恰恰是它们和 AirPods 差距最大的部分。

之前曾撰文讨论过，现在市面上仍然有很多无线耳机存在"主副"之分，即主设备会透过蓝牙，将声音数据传输至其中一枚耳机上，然后这枚耳机会再透过蓝牙将数据传给另一枚耳机。

由于存在数据中转，自然很容易造成连接不稳或是延迟的情况。所以你会看到，不少蓝牙耳机仍需要用一根耳机线将左右两边连在一起，就是为了解决两枚耳塞的音频同步问题。

期间也有一些折衷方案的出现，比如 B&O E8，它选用了名为 NFMI 的近场磁感应技术取代原本的蓝牙中继，稳定性确实有所提升。

还有高通推出的 TrueWireless Stereo Plus 技术，则支援手机向左右两个耳机单独提供讯号，进而避免干扰问题。

而初代 AirPods 之所以能在连接稳定性和低时延方面领先大部分产品，是因为苹果基于原有的蓝牙连接协议，建立了一套多重链路和窥探机制，巧妙解决了音源的同步问题。

此外，AirPods 还进一步简化了多装置场景下的配对过程：配合苹果 iCloud 同步，只要 AirPods 和其中一台装置配对后，就会自动添加至该 Apple ID 帐号旗下的所有装置中，以确保在多个装置间达到快速切换。

这部分功劳，基本都源于那颗内建的 W1 晶片。

当然，对苹果来说，投资研发自主晶片，也是确保其硬体产品差异化的核心之一。

从收购晶片製造商 PA Semi，并在 iPhone 4 和初代 iPad 上採用首颗自研处理器 A4，到 A12 成为全球首批商用 7nm 晶片，过去十多年里，苹果已经在晶片研发领域积累了不少经验，所涉及的部分也早已扩展到 GPU、电源管理晶片等领域。

Apple AirPods H1 chip (SOCs) has the processing power of an iPhone 4—in each ear!

Class 1 Bluetooth 5. H1 die size is ~12mm2.

Parts:
H1
Cypress SoC
Maxim audio codec
Bosch BMA280 accelerometer
STM 3 axis accelerometer
STM regulator
TI data converter
Goertek MEMs microphones pic.twitter.com/XDZIKZaKoa

— Brian Roemmele (@BrianRoemmele) 2019年3月20日

如今，连 iOS 装置之外的产品也在苹果自研晶片的範畴内。比如 Mac 产品线，2016 年及之后推出的新款 MacBook Pro 均已搭载了苹果设计的 T 系列晶片，主要用于身分验证和安全保护；还有 Apple Watch 中的 S 系列晶片，至今也发展到了第四代。

但为一款耳机配件製作独立晶片，在苹果的产品史上并不多见，这意味在 AirPods 热卖的当下，苹果也在有意加强对这款产品的重视。如果哪天我们靠 AirPods 获得类似斯史派克·琼斯电影中《云端情人》的人机互动体验，大概也不会让人太意外。

Apple’s new AirPods bring only minor updates to the much-loved originals