高通、环旭电子、华硕于巴西合作，建立新工厂推动半导体产业发展

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布，与环旭电子、华硕电脑合作，在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手机 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商业发布，除建立在当地的新工厂之外，也在巴西推动行动与半导体产业发展的合作。