晶圆厂设备支出今年估减 14%，2020 年可望冲新高

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%，不过，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%，达 670 亿美元，将改写历史新高纪录。

SEMI 指出，过去 2 年全球晶圆厂设备支出以记忆体为大宗，所占比重达 55%，因此记忆体市场任何波动都会影响整体设备支出。

随着记忆体下降趋势可能延续到今年上半年，SEMI 预期，记忆体支出恐将减少 36%，不过，下半年记忆体支出可望回升 35%。

SEMI 预估，今年度记忆体支出仍将减少 30%，连带影响今年整体晶圆厂设备支出滑落至 530 亿美元，约减少 14%，不过，明年晶圆厂设备支出可望回升至 670 亿美元，成长 27%，可望刷新历史新高纪录。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）