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英飞凌推出飞时测距专用晶片，2019 年第 4 季量产

用户投稿 发布于2023-04-25 11:59:32



就在 3D 飞时测距 (Time-of-Flight, ToF) 即将成为下一代脸部辨识新技术之际，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）于日前的 2019 年世界行动通讯大会上，推出专为 3D ToF 需求所设计的第 4 代 REAL3 影像感测晶片──IRS2771C，以满足消费性行动装置市场。

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