半导体市场不景气持续扩大，台胜科开出国内硅晶圆降价第一枪

根据 SEMI（国际半导体产业协会）公布的最新出货报告（Billing Report）显示，2019 年 1 月北美半导体设备製造商出货金额相较 2018 年 12 月及 2018 年同期的金额双双下滑，显示半导体产业不景气的情况正在持续中。也因此，国内已经连涨两年的硅晶圆价格，也由大厂台胜科开出降价的第一枪，平均降幅 6% 到 10%。