为了减低近期记忆体降价带来的冲击,全球记忆体龙头三星逐渐强化晶圆代工业务,希望有机会进一步拉近与台积电的差距。在先进製程的发展,根据三星高层表示,将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 奈米製程,而 2021 年量产更先进的 3 奈米 GAA 製程。
为了减低近期记忆体降价带来的冲击,全球记忆体龙头三星逐渐强化晶圆代工业务,希望有机会进一步拉近与台积电的差距。在先进製程的发展,根据三星高层表示,将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 奈米製程,而 2021 年量产更先进的 3 奈米 GAA 製程。