全球首款 3D 原子级硅量子晶片架构问世,有望加速实现技术的商业化



澳洲新南威尔斯大学近日称,该校量子计算与通讯技术卓越中心(CQC2T)的研究人员已经证明,开创性的单原子技术可适用构建 3D 硅量子晶片,做到具精确的层间对準和高精度的自旋状态测量,并达成全球首款 3D 原子级硅量子晶片架构,朝构建大规模量子电脑迈出重要一步。

由 2018 年澳洲年度最佳研究人员和 CQC2T 教授 Michelle Simmons 领导的研究人员表示,可将原子量子位元製造技术扩展到多层硅晶体,达成引入 3D 晶片架构的关键组成部分,这项新研究成果表已经发表在《Nature Nanotechnology》期刊。

研究小组首次展示 3D 设计中使用原子级量子位元来控制线路的架构的可行性,更重要的是,团队成员能让 3D 设备的不同层达到奈米精度的对齐,并显示出能透过所谓"单次拍摄"(即在一次测量中,以非常高保真度)读出量子位元状态。

"这种 3D 设备架构是硅原子量子位的重大进步",Michelle Simmons 教授表示,"为了持续不断纠正量子计算的错误,我们必须并行控制许多量子位元,这是量子计算领域的里程碑。"

他解释,达成这目标的唯一方法是使用 3D 架构,因此他带领的团队 2015 年开发出垂直交叉架构并申请了专利。虽然这种多层设备的製造还面临一系列挑战,不过这次的研究成果证明,几年前设想的 3D 方法可行。

论文中,团队展示如何在第一层量子位元上构建第二个控制平面或层。"这是非常複杂的过程,简单来说就是构建了第一个平面后,使用优化技术,不影响第一层结构的情况下生长第二层。"CQC2T 研究员兼合着者 Joris Keizer 博士解释。

此外,团队成员还证明可将这些层以奈米精度对齐。Joris Keiser 博士称,"如果你在第一层硅层写了一些东西,然后在上面放一层硅层,你仍然需要确定你的位置来对齐这两层组件。我们已展示一种可在 5 奈米以下对準的技术,这非常了不起"。

最后,研究人员还透过单次测量获得 3D 设备的量子位元输出,而不必依赖数百万次实验的平均值,Joris Keiser 博士表示,这有望促进技术再升级。

"虽然我们距离大型量子电脑还有至少 10 年距离,但 CQC2T 的工作仍然处于这个领域创新的前线。"Michelle Simmons 教授透露,他们正在系统开展大规模架构,并将最终达成技术商业化。

Quantum scientists demonstrate world-first 3D atomic-scale quantum chip architecture

关于作者: 网站小编

码农网专注IT技术教程资源分享平台,学习资源下载网站,58码农网包含计算机技术、网站程序源码下载、编程技术论坛、互联网资源下载等产品服务,提供原创、优质、完整内容的专业码农交流分享平台。

热门文章