高通 5G 元年旗开得胜，逾 30 种 5G 装置晶片合约几乎全拿

美国 2019 年消费性电子展（CES）週一登场，高通左右开弓，除积极抢当 5G 晶片霸主外，也积极布局汽车市场。

今年 CES 展，高通确认 2019 是 5G 应用开花结果的一年，且旗开得胜。据高通表示，今年将有超过 30 种 5G 装置上市，多数为智慧型手机，高通几乎囊括所有相关晶片合约，展现无人能敌气势。

高通去年已提前发表骁龙 855 处理器与相关 5G 基频晶片。Venturebeat 报导指出，高通晶片似乎比较符合美国 5G 毫米波的需求，因此即便三星拥有自己的 5G 基频晶片，但三星部分在美国上市的 5G 手机仍将採用高通晶片。

据报导，包含 Verizon、AT&T 与 Sprint 等美国主要电信商，此前均已宣布将发售採用高通 5G 晶片的三星智慧型手机。

另外，高通当日还发表第三代骁龙车用驾驶舱平台，共有三种等级供车厂依车种性能选用，该平台内建语音操控与导航系统，以及时尚视觉介面。