美国商务部工业安全局祭出 14 项清单讨论，地图砲波及美系主要晶片厂商

美国商务部工业安全局（Department of Commerce, Bureau of Industry and Security，BIS）于美国时间 2018 年 11 月 19 日发表关于新兴技术相关产品的出口管制框架报告，涵盖範围如 AI 技术和量子运算等，一共有 14 项具体项目，各项目依其领域又可细分不同次要技术範围；其中，又以第二项 AI 和机器学习技术涵盖的次级项目最多，高达 11 项，就包含 AI 晶片；其他如第四项微处理器技术与第五项先进运算技术，也涵盖系统单晶片与 FPGA 等次级项目。目前 14 项清单尚停留在讨论阶段，详细的禁售内容与範围，仍未有具体内容。