竞争对手高通(Qualcomm)推出全球首款支援 5G 商用网路的骁龙(Snapdragon)行动处理器后,国内 IC 设计大厂联发科也在 6 日宣布,推出首款 5G 多模基频晶片曦力 Helio M70。未来联发科希望藉由该晶片,位居第一波 5G 多模整合晶片之列,也为 2019 年的 5G 智慧手机市场增添新动力。
竞争对手高通(Qualcomm)推出全球首款支援 5G 商用网路的骁龙(Snapdragon)行动处理器后,国内 IC 设计大厂联发科也在 6 日宣布,推出首款 5G 多模基频晶片曦力 Helio M70。未来联发科希望藉由该晶片,位居第一波 5G 多模整合晶片之列,也为 2019 年的 5G 智慧手机市场增添新动力。