加快自驾技术研发，Denso 出资数十亿日圆入股英飞凌

日本汽车零件大厂 Denso 26 日发新闻稿宣布，为了加快可达成自动驾驶等次世代车辆系统的技术研发，已对全球车用半导体大厂英飞凌（Infineon Technologies AG）出资。

Denso 表示，近年来随着车辆高性能化、电子操控高度化，提振车用半导体需求持续增加，而英飞凌在车用半导体市场，以 MCU 为中心，在半导体感测器、电动化车辆用半导体等广範围领域拥有最先端技术、以及丰富的量产成绩，因此期望藉由将英飞凌拥有的先端半导体技术和 Denso 培育出的车用技术、知识相融合，加快新领域的技术研发。

日刊工业新闻 27 日报导，Denso 已于 21 日斥资数十亿日圆，取得英飞凌逾 200 万股股票，出资比重约 0.2%。据报导，英飞凌除了 MUC 等车用半导体，电源控制晶片市场全球市占率达约二成，目前除了积极增产投资，也致力于研发碳化硅（SiC）等次世代电源控制晶片。

根据 Yahoo Finance 资料显示，截至台北时间 27 日上午 8 点 36 分，Denso 小涨 0.04% 至 5,138 日圆。Reuters 报价系统显示，英飞凌 26 日大涨 2.46%，收 18.15 欧元。

Denso 于 3 月 9 日宣布，大举增持 MCU 大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）股份，持股比例从 0.5% 提高至 5%，藉以加速开发各种车载系统，包括规模更胜以往、更先进、更複杂的自动驾驶系统。