美光中科新厂启动，台湾封测厂皮皮剉

今年初，美国记忆体大厂美光位于中科园区内的 DRAM（动态随机存取记忆体）后段封测厂，已经开始营运。这座厂，早已触动日月光、力成、南茂、华东等记忆体封测厂商的敏感神经。

"中科园区内的 DRAM 后段封测厂主要是生产高价值的产品，包括 3DIC（三维晶片）、Mobile DRAM（行动记忆体）等高阶封装……"10 月 26 日，美光全球营运执行副总裁巴提亚（Manish Bhatia）于 DRAM 后段封测厂开幕典礼上，首度公开揭露新厂製造的产品技术。

台湾美光后段厂副总裁梁明成表示，3DIC 技术层次较高，必须与前段 TSV（硅穿孔）製程结合。TSV 製程在美光位于中科园区的晶圆 16 厂製造，再送到后段封测厂去进行封测，这是暂时还没有办法外包的技术。

但真正让国内外一线、二线记忆体封测厂如坐针毡的是，过去美光生产的手机用 Mobile DRAM，是委外交给日月光、力成、南茂、华东等做封装；如今，美光砸下逾 500 亿元台币建置的 DRAM 后段封测厂及创新卓越中心，已正式投产 Mobile DRAM 封装，无疑是为日后委外的高阶封测订单增添诸多变数。

美光 DRAM 后段封测厂，未来主要会投产高价值的封测产品。

梁明成不讳言，过去美光的后段封测都是委外，每一家外包厂都有各自的製程与技术，有时候会造成品质参差不齐，现在美光会开发自己的技术，再转移到其他的封测厂，这样就可由美光主导后段封测技术，比较能控制提供给客户的产品品质。

然而，梁明成没说的是，当委外的 DRAM 封测厂无法达到美光的品质要求时，美光可能就会砍单，中科园区内的 DRAM 后段封测厂可以补上砍掉的委外订单产能。近期，美光已经砍掉一家长期合作的记忆体封测厂订单，外界都在高度关注，还有哪些记忆体封测厂的委外订单也将不保？

面对美光 DRAM 后段封测厂启动高阶封装的量产，力成财务长曾炫章强调，"美光在台湾 DRAM 后段封测厂的实际产能未知，而且力成的高阶封装产品，也不止美光一家客户……"然而，据悉现阶段美光占力成的营收贡献约达 25%，力成也掌握最多的美光封测订单；但无论对于日月光或力成而言，美光都算称得上是大客户。

儘管巴提亚再三强调，台湾记忆体封装厂是美光的重要合作伙伴，未来的合作关係并不会因为 DRAM 后段封测厂的设立而有所改变，反而会更加紧密。但是，针对 DRAM 后段封测厂未来的产能规画与现在实际的产能，巴提亚却直言无法提供更多细节。此外，对于美光日后自製与委外的 Mobile DRAM 封装订单比重分配，梁明成也是四两拨千斤的回应："要看市场的需求状况……"

美光负责台中前段晶圆製造厂的副总裁徐国晋则指出，目前美光台中与桃园的前段晶圆製造厂都已量产 1x 奈米 DRAM。美光负责桃园前段晶圆製造厂的副总裁叶仁杰也透露，接下来，美光也会很快把最新的 1y 奈米製程技术引进桃园厂。

"明年，美光桃园厂 1y 奈米製程就会正式投产；至于台中厂也会导入更新一代的 1z 奈米製程技术，预计后年量产。"徐国晋说，在晶圆生产量不会增加的情况下，将透过更先进的奈米製程带动记忆体单元成长。

未来，美光在台湾记忆体的产值，会随着新技术的导入持续增长。然而，在美光中科封测厂建置后，对于委外的记忆体封测厂而言，美光记忆体产出增加，并不等同于订单量跟着水涨船高，更可能的是订单量不增反减，这才是真正令台湾记忆体封测厂头痛的问题。