ANSYS 工程模拟方案过台积电 7 奈米 + FinFET Plus 先进製程认证

工程模拟厂商 ANSYS 宣布，採极紫外线微影 （extreme ultraviolet lithography ; EUV） 技术的 7 奈米  FinFET Plus （N7+） 製程节点的 ANSYS 解决方案已获台积电的认证，台积电亦验证最新 InFO_MS （Integrated Fan-Out with Memory on Substrate） 先进封装技此项验证的通过技术的参考流程。对无晶圆厂 （fabless） IC设计公司而言，由于模拟工具需通过新製程节点和封装技术严格测试与确认，因此认证与验证非常重要。