根据外国科技网站报导,供应链消息指出,高通(Qualcomm)下一代骁龙 855 处理器目前已完成流片,使用台积电 7 奈米製程技术,支援 QC 5.0 快速充电,还整合主司人工智慧运算 NPU 单元,预计将在 2018 年底前亮相,而搭配骁龙 855 处理器的终端设备要到 2019 年第 1 季才会问世。
根据外国科技网站报导,供应链消息指出,高通(Qualcomm)下一代骁龙 855 处理器目前已完成流片,使用台积电 7 奈米製程技术,支援 QC 5.0 快速充电,还整合主司人工智慧运算 NPU 单元,预计将在 2018 年底前亮相,而搭配骁龙 855 处理器的终端设备要到 2019 年第 1 季才会问世。