58码农网 > 互联网动态 > 科技 >

深化半导体封装技术，日月光携手大专院校 6 年提出 85 项成果

用户投稿发布于2023-04-27 09:00:26

半导体产业研发为其中竞争力的关键，有鉴于此，半导体封测大厂日月光推动产学技术合作，与中山大学、成功大学建构技术合作联盟，有效激发学术与产业的创新思维、建立核心技术、提升竞争力及品质力，6 年来一共推出 85 项研发成果，带领日月光开创各项划时代成就。

点赞(111)

关于作者: 网站小编

码农网专注IT技术教程资源分享平台,学习资源下载网站,58码农网包含计算机技术、网站程序源码下载、编程技术论坛、互联网资源下载等产品服务,提供原创、优质、完整内容的专业码农交流分享平台。