硅晶圆出货看增，估一路创新高到 2021 年

国际半导体产业协会（SEMI）看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加，将续创历史新高纪录，并预期硅晶圆出货量将一路成长到 2021 年。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，半导体于行动装置、高效运算、车用及物联网等应用中的占比可望不断攀高，将驱动硅晶圆需求持续增长。

随着半导体业者持续兴建新记忆体或晶圆代工厂房，曹世纶预期，今年全球硅晶圆出货量可望较去年再成长，明年出货量又将更上层楼，成长动能并将延续到 2021 年。

SEMI 预估，今年硅晶圆出货量将约 124.45 亿平方英吋，将成长 7.1%，明年将约 130.9 亿平方英吋，将再成长 5.2%，2021 年出货量将达 137.78 亿平方英吋规模。

2018年全球硅晶圆预估出货量（单位：百万平方英吋，MSI）

（Source：SEMI，2018 年 10 月）

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）