根据外国媒体报导,全球行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 在上週宣布,将斥资 4 亿美元的金额在印度建立美国资外最大的科技园区。而该园区将分成几个阶段进行建设,第一阶段间建立总楼地板面积超过 170 万平方英尺(约合 15.8 万平方公尺)的建筑物,预计将可容纳 1 万名员工在此工作。
根据外国媒体报导,全球行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 在上週宣布,将斥资 4 亿美元的金额在印度建立美国资外最大的科技园区。而该园区将分成几个阶段进行建设,第一阶段间建立总楼地板面积超过 170 万平方英尺(约合 15.8 万平方公尺)的建筑物,预计将可容纳 1 万名员工在此工作。