大摩调降半导体业展望，7 家晶片厂目标价遭砍

摩根士丹利银行（大摩）週三挥刀对半导体业展望降评，为 3 年来第一次，共有 7 家晶片厂的目标价被砍。

有鑒于汽车与工业景气趋缓，半导体业第四季获利恐受影响，撰写报告的大摩分析师 Craig Hettenbach 如此表示，这也成为下修获利预估的理由，所以目标价跟着调降。（Investors.com）

Hettenbach 预期库存将面临修正，特别是汽车与工业领域，若如所料，那么所有曝险在这些产业的晶片厂将难逃放缓。被大摩调降目标价的晶片厂有 Amphenol、Analog Devices、美信（Maxim Integrated Products）、Microchip、Qorvo、Skyworks、TE Connectivity。

之前半导体股气氛已经在好坏之间摇摆，预料大摩报告将进一步提高风险意识，并持续压迫相关公司股价。Microchip 週三重挫 3.26%、Qorvo 收跌 1.35%。

另一方面，可程式逻辑闸阵列（FPGA）晶片大厂赛灵思（Xilinx），本週在开发商大会上大谈对人工智慧（AI）、5G 网路与自驾车的布局获投资人认同，週三劲扬 2.41% 至 82.12 美元，收在 2000 年以来新高。