供货吃紧逐渐舒缓，2018 年 TDDI In-Cell 产品比重倍增

根据 TrendForce 光电研究（WitsView）最新观察，虽然 iPhone 开始减少对内嵌式触控方案（In-Cell）的依赖，但在其他 Android 阵营厂商的推波助澜下，2018 年全球智慧型手机市场採用 In-Cell 的比重预计仍将较去年的 26.2% 微幅增长到 27.1%。其中，採用 TDDI In-Cell 架构的产品，儘管受到 IC 供应产能吃紧的问题影响，整体比重仍有望大幅增长到17.3%。

WitsView 研究协理范博毓指出，随着 TDDI IC 的架构日趋成熟，加上越来越多 IC 厂商投入，手机品牌客户採用的意愿也随之提高。WitsView 观察，虽然 2018 年上半年晶圆产能供货吃紧，但各家手机客户积极寻找替代方案，如寻找其他二线 IC 厂商或晶圆厂支援，或转为外挂薄膜设计等，因此下半年后整体 TDDI IC 供需已回归较为理性的状态。此外，儘管今年苹果的新 iPhone 机种改回外挂薄膜式触控方案，但在 IC 厂商、面板厂商积极推广之下，预期搭配 TDDI IC 的 In-Cell 产品在整体 In-Cell 市场中将越来越重要，WitsView 预计 2018 年全年 TDDI IC 採用比重将从去年的 8.9% 大幅成长至 17.3%。

范博毓表示，随着手机朝极致全萤幕发展，品牌客户持续优化窄边框设计，也带动 TDDI IC 架构朝下一阶段发展，如在 HD+ 产品中整合双闸（Dual Gate）设计、FHD+ 产品中尝试开发 MUX6 设计等，都是为了进一步缩减 IC Bonding 侧的边框宽度。此外，爲了摆脱目前产能供给吃紧的问题，各家 IC 设计厂商也同步寻找新的晶圆产能，同时考虑转进更小节点製程、缩小 IC 尺寸，并增添更多新的规格设计。

WitsView 认为，在客户需求依然强劲，以及新产能陆续挹注下，TDDI IC 供需吃紧的问题将逐渐得到舒缓，预估 2019 年整体 TDDI In-Cell 手机机种占智慧型手机市场的比重将持续攀升至24.3%。

（首图来源：shutterstock）