硅晶圆第二季出货创新高，季增 2.5%

全球硅晶圆出货面积持续攀高，第二季总出货面积达 31.6 亿平方英吋，较第一季再增加 2.5%，续创历史新高纪录。

（Source：SEMI，2018 年 7 月）

国际半导体产业协会（SEMI）台湾区总裁曹世纶表示，往年第二季硅晶圆出货量都优于第一季，今年也不例外。

随着需求持续走强，全球硅晶圆出货面积进一步攀升，据 SEMI 估计，第二季全球硅晶圆总出货面积达 31.6 亿平方英吋，较第一季增加 2.5%，也较去年同期增加 6.1%，并刷新历史新高纪录。

硅晶圆厂环球晶圆第二季营运缴出漂亮成绩单，与全球硅晶圆热络市况相符，季营收达新台币 143.68 亿元，季增 3.3%，连续 10 季业绩创历史新高。

法人预期，硅晶圆市场需求目前并没有趋缓迹象，硅晶圆供应将吃紧到 2020 年。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）