晶电分拆半导体代工业务，成立晶成半导体拚 3 年 IPO

LED 磊晶大厂晶电 25 日宣布董事会通过分割半导体代工业务，新设 100% 持股之子公司晶成半导体，资本额为 10 亿元，预定 10 月 1 日为分割基準日；董事会同时通过重大人事案，周铭俊将辞任晶电总经理，专任晶成半导体总经理，而晶成未来也将挑战 12 个月达到损平、3 年内独立 IPO 之目标。

晶电昨日董事会通过以简易分割方式，将代工事业处营业价值约 10 亿元分割予持股 100% 新子公司晶成半导体，该案以每股 10 元换取晶成半导体新发行的普通股 1 股，共计换取晶成普通股 1 亿股。晶成半导体董事长由晶电董事长李秉杰兼任，而在现任晶电总经理周铭俊转任晶成半导体总经理后，晶电总经理一职将由晶电行销副总经理范进雍升任，未来周铭俊仍将担任晶电董事，新人事令将于 7 月 16 日生效。

周铭俊表示，分割晶成半导体的主要目的是落实专业分工与资源有效应用，专注于 VCSEL 和 GaN on Si 电力电子元件等半导体代工业务，而旗下 VCSEL 事业 4 吋将以数据通讯为主，6 吋则锁定 3D 感测，预计晶成最快第四季可拿下第一家非苹 3D 感测代工客户，未来 12 个月要挑战获利。

李秉杰则指出，目前看来，在未来营运的第一年，晶成应该没有资金需求，但未来随着营运规模扩大，一定会需要更多资金进行扩充，因此，晶成半导体未来也会朝向上市柜方向规划，预计最快 3 年内应可在台湾资本市场挂牌。