东芝增产 3D NAND，7 月盖新厂导入 AI 改善良率

东芝（Toshiba）旗下半导体事业子公司"东芝记忆体"（TMC）22 日发新闻稿宣布，因 3D 架构的 NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）"BiCS FLASH"中长期需求料将呈现扩大，因此为了扩增 3D NAND Flash 产能，决定将在 2018 年 7 月于岩手县北上市着手兴建新工厂，该座北上新厂厂房预计将在 2019 年完工。

TMC 指出，上述北上新厂将採用耐震结构、最新的省能源製造设备，且将导入活用人工智慧（AI）的生产系统，提升生产效能、改善良率。北上新厂具体的产能、生产计画将视今后的市场动向再作决定。

TMC 并指出，在和美国 Western Digital（WD）进行协商后，预计今后双方将对上述北上新厂进行共同投资。

据日本媒体指出，2018 年度（2018 年 4 月至 2019 年 3 月）TMC 对上述北上新厂的投资额约 1,000 亿日圆，而厂房于 2019 年完工后，TMC 将在 2019 年春天开始导入生产设备，预计 2020 年开始进行量产。

东芝 22 日大涨 3.31%，收 312 日圆，创约两个月来（3/27 以来）收盘新高水準。