5G、大数据带动,哪几类记忆体需求大增温?



在万物即将相连的时代,大量资料的产生带动资料中心的蓬勃建置。放眼未来 5~10 年,资料量将继续呈倍数成长,重视高传输、低延迟与广域连接的 5G,以及边缘运算(edge computing)等运用将成关键性技术,并引领下一波智慧科技的发展。在此基础架构下,TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,除了各式处理晶片与感测器的需求将呈现爆发性成长外,扮演运算处理(DRAM)与资讯储存(NAND)功能的记忆体需求也将持续增温。

在 5G 架构下,除了通讯设备或手持装置,举凡智慧汽车、智慧家庭、智慧城市,到其他无所不在的智慧装置,都可受惠于 5G 网路更广泛且密集的连线服务。而边际运算在传统云端与终端装置间加入一层运算层,帮助撷取、过滤、彙整并进行即时分析资讯,并对装置端做出立即回应,省去所有资料都上传至云端的繁琐程序,同时也降低资料传输所产生的时间递延与资料储存成本,除了与 5G 技术相辅相成外,透过 AI 的学习运算,资料处理将会率先在端点完成,以提供更优质的消费者体验。

DRAMeXchange 资深研究协理吴雅婷指出,高频宽、高运算速度的追求,或是省电与耐用度的考量,亦或是产品的分散与多样性需求,都是未来记忆体发展上所将面临的课题。除此之外,由于生产记忆体的製程已逼近物理极限,供应商如何在未来的 5-10 年间持续在"cost down"的压力下维持技术创新,亦将成为巨大商机来临前的挑战。

资料中心带动,伺服器记忆体成市场主流

在 DRAM 领域,受惠于资料中心的持续建置,近年来伺服器记忆体的出货量大幅攀升,增长速度超越主流产品行动式记忆体。DRAMeXchange 预估,在未来的 2-3 年内,伺服器记忆体将超越行动式记忆体,成为供货与需求的主流。而由于 IoT 所需的技术设备将逐渐成熟,代表小容量的利基型记忆体需求也将持续增加;虽然单机搭载容量偏低,但由于产品多样性高,预计也将消耗可观的产业晶圆产能。

终端装置智慧化,NAND Flash 需求持续看好

而在 NAND Flash 领域,随着 5G 世代带动智慧家庭、自动驾驶等新兴领域持续发展,拥有计算能力的终端产品数量预期会明显提升,也因此带动中低容量的 NAND Flash 产品出货增加。长期来看, eMMC / UFS 产品出货数量最可能显着提升。而针对主流消费产品如笔记型电脑、智慧型手机等需求,由于资料大量增加、其他零组件规格稳健提升,加上 NAND Flash 供应商纷纷扩产且在製程上不断进步,每单位容量价格在未来 2~3 年内仍有相当可观的下跌空间,DRAMeXchange 认为将有助于存储容量持续推升,并不会止步于现有的 256GB / 512GB。

全球市场研究机构 TrendForce 将在 2018 年 6 月 6 日(三)COMPUTEX 期间,于台北国际会议中心举办"Compuforum 2018:边缘运算开启云端与记忆体新时代"研讨会。详情请见活动官网。

(首图来源:shutterstock)

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