本篇文章将带你了解 :2021 年 140 层堆叠 3D NAND Flash 将推出,容量也将翻倍增加
全球半导体材料及设备大厂应用材料公司,在目前举行中的国际储存研讨会 2018(IMW 2018)表示,2021 年 3D NAND Flash 的堆叠层数将超过 140 层,且每一层厚度会不断变薄,届时将提供更大容量、更小体积的储存空间。
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全球半导体材料及设备大厂应用材料公司,在目前举行中的国际储存研讨会 2018(IMW 2018)表示,2021 年 3D NAND Flash 的堆叠层数将超过 140 层,且每一层厚度会不断变薄,届时将提供更大容量、更小体积的储存空间。
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