全球首季硅晶圆出货创史上新高，市况持续看俏

国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆製造者部门 SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布，全球首季硅晶圆出货总面积创史上新高，来到 3,084 百万平方英吋。

全球首季硅晶圆出货量较前季增加 3.6%，较去年同期成长 7.9%。SEMI 主席 Neil Weaver 并看好今年硅晶圆市况持续强劲。

有鉴于硅晶圆需求高档不坠，硅晶圆大厂环球晶圆日前决定斥资约 4.49 亿美元扩充南韩 12 吋硅晶圆厂的产能，并与地方政府达成合作协议，计划于 2020 年完成。

另外，日本硅晶圆巨擘 SUMCO 日前公布上季（2018 年 1-3 月）财报指出，在半导体需求支撑下，各尺寸硅晶圆需求强劲，其中 12 吋产品供不应求，8 吋以下硅晶圆供给也呈现吃紧。