台积电推出晶圆堆叠生产方式，未来绘图晶片设计将可受惠

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日前，在美国加州 Santa Clara 举行的第 24 届年度技术研讨会上，台积电宣布推出晶圆堆叠（ Wafer-on-Wafer，简称 WoW ）的技术。藉由这样的技术，未来绘图晶片业者包括辉达（Nvidia）及超微（AMD）都将会受惠。另外，台积电还同时宣布与益华电脑（Cadence）合作，藉由益华电脑的 EDA 软体与硅智财权，以未来生产 5 奈米或 7 奈米製程的行动晶片。

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