台积电强化版 7 奈米年底建构试产，搭配晶圆级封装扩产抵御三星

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对于日前韩媒指出，南韩科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着"扇出型晶圆级封装"（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电似乎老神在在。除了持续"扇出型晶圆级封装"的开发之外，还将在 2018 年底试产强化版 7 奈米製程，并在过程中导入极紫外光（EUV）技术，持续保持竞争优势。

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