传三星设扇出型封装厂，2019 年拟夺苹果单

去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着"扇出型晶圆级封装"（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。新消息指出，三星将在南韩设立封装厂，也採用扇出型封装技术。

韩媒 Investor 28 日转载 etnews 报导，业界消息称，三星集团面板厂 Samsung Display 位于南韩天安（Cheonan）的液晶（LCD）面板厂，将被三星电子改为封装厂。三星计划在厂内使用 2.5D 和扇出型封装。不具名人士透露，预料三星将砸下大笔资源购买设备，年底可完成初步设置，三星将视需求决定是否扩产。

据了解，新厂具备高频宽记忆体（HBM）和晶圆级封装（Wafer Level Packaging，WLP）技术，HBM 能大幅提高能源效益，常用于人工智慧（AI）晶片。3D 晶圆级封装可用于高速相机的影像感测器，三星旗舰机 S9 就搭载此类影像感测器。