受惠晶圆厂关厂与转移风潮，台积电与全球三大记忆体厂将维持优势

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根据市场调查机构 IC Insights 日前公布的资料显示，自 2009 年到 2017 年之间，全球共有 92 座 IC 晶圆厂关闭或变更用途。其中，关闭或变更用途的以 6 吋厂比率最高，占总数量的 41%、其次为 8 吋厂的 26%，4 吋、5 吋与 12 吋厂的比率则分别为 10%、13% 与 10%。这意味着未来半导体生产将更集中于当前业主，包括晶圆代工龙头台积电，或是以记忆体生产为主的全球三大厂，都将持续保持大者恆大的优势。

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