Qualcomm 展示 5G 技术发展路线图

世界行动通讯大会（MWC 2018）即将在西班牙巴塞隆纳揭开序幕。高通（Qualcomm）在展前公布了不少对应未来 5G 发展的新设备和技术，涵盖行动通讯、物联网以至连网汽车等不同领域，包括支援最高达 2Gbps 下载速度的 Snapdragon X24 LTE 数据机。

高通表示，已开始出样 Snapdragon X24 LTE 数据机，是全球首款发表的 Category 20 LTE 数据机，支援最高达 2Gbps 下载速度，也是首款发布、基于 7nm FinFET 製程的晶片。Snapdragon X24 是第八代 LTE 多模组数据机及第三代千兆级 LTE 解决方案，其拥有的蜂巢式技术特性，可为未来 5G NR 多模组终端与网路加强 LTE 基础。

高通 Wireless GmbH 高级副总裁兼 4G/5G 与工业物联网业务总经理 Serge Willenegger 表示："全球首款发表、可实现高达 2Gbps 的千兆级 LTE 数据机，Snapdragon X24 能为预计 2019 年推出的 5G 商用网路与终端提供增强型行动宽频和极为重要的千兆级覆盖。Snapdragon X24 进一步拓展 4×4 和许可辅助接入（Licensed- Assisted Access，LAA）功能使用，汇集最先进的 4G LTE 商用技术，将帮助电信商充分调用频谱资源，最大化千兆级 LTE 网路容量，并协助行动终端製造商让消费者得以一览未来 5G 能实现的确实感受。"

高通也透露，将于 MWC 2018 联合爱立信、Telstra 和 NETGEAR 使用 Snapdragon X24 LTE 数据机现场展示。

此外，高通也宣布针对自动驾驶汽车、工业物联网和频谱共享的多项先进 5G NR 技术，首项标準已在近期完成，可望加速实现 2019 年增强行动宽频部署，并在日前圣地牙哥总部展示了多项技术，预计 MWC 2018 期间再次展示。

另高通宣布推出无线边缘服务（Qualcomm wireless edge services），旨在满足企业与工业物联网客户透过其云端平台配置、连接无线终端及管理需求。方案开发上，高通推出针对 MDM9206 LTE IoT 多模组数据机的 LTE IoT SDK，协助 OEM 厂商、方案开发商及行业新进者开发蜂窝物联网应用、产品和解决方案。