英特尔传独吃苹果次代 iPhone 数据机晶片

日本苹果情报网站 iPhoneMania、gori.me 转述 AppleInsider 3 日的报导指出，凯基投顾知名苹果分析师郭明錤最新出具报告预估，英特尔（Intel）有望独家供应苹果（Apple）2018 版次代 iPhone 所需的数据机（Modem）晶片，高通则将被剔除，踢出供应名单之外。

郭明錤之前曾预测 2018 年版 iPhone 所需的数据机晶片中，高通将吃下约 70% 订单，英特尔只能吃到剩下的 30%，不过此次郭明錤大幅修正预测内容，改称英特尔有望独吃次代 iPhone 数据机晶片订单。

据报导，英特尔的数据机晶片除了能满足苹果要求的性能基準之外，还支援 CDMA2000 及双卡双待（dual-SIM dual standby，DSDS），且还提供了非常具有竞争力的价格。

这不是第一次传出高通恐痛失苹果数据机晶片的消息。

华尔街日报（WSJ）2017 年 12 月 30 日引述熟知内情的人士报导，iPhone、iPad 原型内建的高通晶片在测试时，需要一款关键软体，高通却将之扣住。为了解决问题，苹果考虑打造只採英特尔、甚至是联发科数据机晶片的装置。高通跟苹果如今撕破脸，苹果在 2017 年 1 月控诉高通利用龙头地位阻绝竞争，还狮子大开口向客户索取高昂权利金，高通一怒之下，决定不再跟苹果分享晶片测试软体。