防止 3 月底前无法通过审查，东芝计划届时将半导体业务上市

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根据英国《金融时报》引用知情人士消息报导，日本科技大厂东芝（Toshiba）在 2017 年 9 月决定，将旗下半导体业务以 180 亿美元出售给美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）领军的"美日韩联盟"计画，如果在 2018 年 3 月底东京证交所强制东芝下市的大限前，没有获得各国监管单位点头放行，东芝就考虑让半导体部门上市（IPO）。

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