誓夺苹果单，三星拟研发全新封装製程

台积电 2016 年以优越的前端硅晶圆製造和最新封装科技，将苹果（Apple Inc.）的应用处理器订单整碗捧走，三星电子（Samsung Electronics）决心雪耻，传出要在 2018 年研发全新的封装製程，抢回苹果订单。

南韩媒体 ETNews 28 日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的"扇出型晶圆级封装"（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）製程，由三星 2016 年底从英特尔（Intel Corp.）挖角的半导体研究机构董事 Oh Kyung-seok 全程监製。

三星坚信，等封装製程研发完毕后，苹果订单即可顺利夺回，因此公司也会赶在 2019 年结束前，将量产设备打造完毕。

台积电是全球第一家把应用处理器的 FOWLP 技术商业化的晶圆代工业者，也因此赢得 iPhone 7 的 16 奈米 A10 处理器、iPhone 8 的 10 奈米 A11 处理器订单。专家认为，虽然三星、台积电的前端硅晶圆製程技术不相上下，但苹果对台积电的封装科技评价很高，也决定把订单交给台积电。

业界人士指出，三星到目前为止依旧把重点放在前端製程，对后端的投资并不多，在痛失苹果订单后，三星如今终于感受到后端封装的重要性。