博通抢吃高通意在号令 5G 标準，跨足车载晶片？

博通（Broadcom）提案以 1,300 亿美元收购高通（Qualcomm），目的何在？专家解释，博通对高通出手，是相準车载晶片市场将有爆炸性成长，打算抢下一席之地，挑战市场巨擘英特尔（Intel）和 Nvidia 的独霸地位。

Silicon Valley Business Journal、路透社 8 日报导，目前汽车内建的晶片数量越来越多，用来上网下载地图或车载娱乐系统资讯。未来 5G 出现后，联网汽车将暴增，5G 网路速度为现行网路的 10 倍，能够连结汽车、智慧手机、无人机等，估计 2020 年问世。

Robert W. Baird & Co. 资深半导体分析师 Tristan Gerra 估计，今年生产的 9,000 万辆汽车中，只有 1,200 万辆能够上网，不过此一数目将飙升，估计未来每年有 8,000 万辆汽车能够联网。

现在联网汽车由英特尔和 Nvidia 称霸。英特尔吃下驾驶辅助系统商 Mobileye，跨入汽车晶片市场，Nvidia 则生产特斯拉驾驶辅助系统的 GPU。

博通迎娶高通是一石二鸟之计，能够一次抱回高通和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）两家大厂。博通提案购併之前，高通就打算收购恩智浦半导体，恩智浦生产车载娱乐资讯系统晶片和相机系统。IHSMarkit 汽车科技首席分析师 Egil Juliussen 指出，如果博通顺利购併高通、又吃下恩智浦，博通、高通、恩智浦合併后，会在车载晶片市场创造出强大的新竞争对手，可望成为市场第三，紧追英特尔、Nvidia。

Cowen and Co. 分析师 Karl Ackerman 表示，要是博通一举购併高通和恩智浦，将在智慧手机的高阶零件掌握多数市佔，足以号令 5G 通讯标準，5G 是联网汽车和联网工厂的关键之一。

博通（Broadcom）决定对高通（Qualcomm）提出 1,030 亿美元的购併提议，有望成为科技业史上最大购併案。博通的提议将高通的价值设定在每股 70 美元，两者合併之后，将掌握手机晶片40% 的市佔率。

共同通信 4 日引述美媒 3 日的报导指出，据关係人士指出，博通对高通的收购额将高达 1,000 亿美元以上。若该起收购案真实现，博通将成为仅次于美国英特尔、南韩三星的全球第 3 大半导体厂商，在手机零件市场上将掌控很高的市占率。博通为美国苹果（Apple）的主要零件供应商，其 CEO Hock Tan 向来以採取积极购併策略广为人知。