Intel 布局半导体代工，开放 22 及 10 奈米製程对 ARM 架构产品代工

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2017 年 ARM TechCon 大会，某些领域已形成相互争关係的半导体大厂 Intel 和硅智财权厂商 AMD，两者宣布将建立广泛的合作关係，其中一个相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架构的行动晶片，预计将採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技术，以及 10 奈米 HPM/GP 製程技术代工生产。

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