联发科可能获苹果选为供应商，传 iPhone 2018 年剔除高通晶片

苹果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）之间的官司愈演愈烈，传出 2018 年新版 iPhone 和 iPad，会直接把高通零件摒除在外，改採英特尔（Intel Corp.）甚至是联发科的晶片。

华尔街日报（WSJ）30 日引述熟知内情的人士报导，iPhone、iPad 原型内建的高通晶片在测时，需要一款关键软体，高通却将之扣住。为了解决问题，苹果考虑打造只採英特尔、甚至是联发科数据机（Modem）晶片的装置。高通跟苹果如今撕破脸，苹果在 1 月控诉高通利用龙头地位阻绝竞争、还狮子大开口向客户索取高昂权利金，高通一怒之下，决定不再跟苹果分享晶片测试软体。

以製程来看，估计苹果最晚明年 6 月就可能变更供应商，但时间颇为匆忙，因为距离次代 iPhone 的出货时间点只剩 3 个月。有消息人士认为，苹果过去从未在类似阶段的製程中，将高通晶片从 iPhone 和 iPad 中移除，也许计画仍有变。