LG 携手高通成立实验室，瞄準自驾车零件商机

LG 电子 19 日宣布，已与美国晶片製造商高通达成协议，两家公司将在自驾车零件上深入合作。

根据协议内容，两公司将在首尔合资成立实验室，将用以研发车联网（V2X）技术。除此之外，LG 与高通今年底还将在南韩成立一座研发中心。（韩联社）

LG 计划将自家开发的车联网技术结合高通最新通讯晶片，希望为进军自驾车零件市场铺路。LG 携手高通开发车用 5G 连网技术，传输速度是现有 LTE 网路的 4 至 5 倍快。

高通为成为车用零件的霸主，去年斥资 390 亿美元购併恩智浦半导体（NXP），目前本案尚未通过欧盟反垄断审查，但高通执行长 Steve Mollenkopf 日前受访表示，预期年底可以过关。（华尔街日报）