东芝设跨部门组织强攻车用半导体，营收拚增 5 成

东芝（Toshiba）29 日发布新闻稿宣布，旗下事业公司"Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（TDSC）"为了扩大车用半导体事业，将在 10 月 1 日设立由社长直辖的跨部门组织"车载战略部"，期望藉此强化车用半导体行销，目标在 2020 年度将车用半导体事业营收扩增至 2016 年度的 1.5 倍（即较 2016 年度成长 5 成）。

东芝指出，随着车辆生产数量增加，全球车用半导体市场规模预估将在今后 5 年内从约 3.8 兆日圆成长至约 5 兆日圆的规模，其中尤以驾驶支援、电动化相关领域有望持续呈现增长。

据日经新闻报导，东芝在出售以记忆体为主轴的半导体事业子公司"东芝记忆体（TMC）"后，LSI、类比 IC、电源控制晶片等记忆体以外的半导体事业仍将留在东芝，而东芝于今年 7 月将记忆体以外的半导体部门分拆出去成立"TDSC"。

据报导，东芝车用部门（不含记忆体和硬碟机）2016 年度营收约 700 亿日圆，之后计划在 2020 年度将营收提高 5 成至 1,000 亿日圆以上水準。