三星抢晶圆代工踢到铁板？美企提告侵犯 24 项专利

三星电子砸钱抢当晶圆代工二哥，速度冲太快踢到铁板？美国半导体业者 Tessera Technologies 指控三星侵犯专利，向美国国际贸易委员会（ITC）等提出告诉。

Tessera Technologies 28 日发布声明稿称，三星电子侵犯该公司 24 项专利，涵盖半导体製程、接合、封装，影像技术等。侵权的半导体产品包括三星旗舰手机 Galaxy S6、S7、S8、Note 8 等。

Tessera 是 Xperi 的关係企业，Xperi 执行长 Jon Kirchner 表示，1997 年三星首次和 Tessera 签约，之后 20 年持续受惠于 Tessera 的半导体技术。该半导体专利合约 2016 年 12 月到期，之后三星在未经授权也未付费的情况下，持续使用 Tessera 专利。

Kirchner 并说，儘管该公司想达成协定，三星让他们别无选择，只能透过法律途径捍卫智财权。该公司已向 ITC、3 个美国联邦地方法院等提出告诉。

三星股价未受影响，台北时间 29 日下午 1 点 54 分，三星上涨 0.39%、报 2,573,000 韩圜。