人工智慧(AI)时代将至,各方争相涌入新市场淘金,晶圆製造业者将可受惠。外媒预测,台积电和应用材料(Applied Materials)是这波浪潮的发烧股。
Barron’s 30 日报导,台积电是全球晶圆代工龙头,AI 时代将有许多新创企业兴起,这些业者多为无晶圆厂,需要委请台积代工。随着 AI 热潮发烧,将有大批无晶圆厂捧着银子下单,如此一来,台积将多出不少新客户,营收水涨船高。
除此之外,半导体设备龙头应材也是 Barronˋs 点名对象。文章称,摩尔定律光芒渐失,AI 晶片需要新的设计,必须重新思考电路的排列方式,业者亟需新的方法处理晶圆材料,而这正是应材的长项。
应材执行长 Gary Dickerson 强调,製作晶圆的传统技术"微影製程"(lithography)面临极限。微影製程是在石板上製作电路图,再在晶圆上刻蚀,形成电路。不过如今晶片的电路结构日益複杂,光靠刻蚀难以办到,需要极精準的处理,这会大幅拉高半导体设备投资。外界估计,2017~2020 年英特尔等公司的半导体设备投资将增至每年 450 亿美元,远高于前 7 年的年度平均值 320 亿美元,此一趋势有利应材。
Barron’s 先前报导,应材不久前才宣布,2020 年的本业每股盈余将上看 5.08 美元,另外还新发表了 30 亿美元的库藏股计画。RBC Capital 分析师 Amit Daryanani 出席应材週三下午召开的年度法说会后表示,他在参加会议后,对硅晶圆/面板市场的永续发展更乐观,长期需求的带动、资本愈来愈密集,是看好的主因。
应材执行长 Gary Dickerson 随后于 28 日受访表示,AI 需要全新的晶片,绘图晶片巨擘 Nvidia 的"Volta"晶片,内建 210 亿颗电晶体,就是能创造新工具、新需求的怪兽。不过,他不愿意透露细节。应材的半导体设备目前用来製造 Volta。