台积电携手 ANSYS，藉仿真模拟软体应用提升晶片可靠度

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为了提高晶片或处理器的可靠度，全球代工龙头台积电与 EDA 仿真模拟软体商安硅思（Ansys）日前宣布，将针对可靠度强化流程（Automotive Reliability Enhancement Flow）合作。协议中 ANSYS 将藉由仿真模拟分析软体协助台积电，使晶片在奈米製程生产过程中，得以掌控线径与杂讯资讯，使生产过程更顺利，进而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示，在该项流程中，他们是台积电目前唯一的合作伙伴。

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