东芝与 WD 传 8 月底拚协议，解银行压力

东芝记忆体（TMC）出售传新进展。日媒报导，东芝与美国威腾电子相互让步，拟 8 月底前达成协议，主要是为了解决来自银行团的压力。

日本经济新闻报导，日本东芝（Toshiba）与原先立场对立的美国威腾电子（Western Digital，WD）相互让步，双方阵营协议，目标在 8 月底前，针对东芝半导体记忆体事业的出售达成合意。双方从早期原先立场对立、进而相互让步，朝向解决的目标，主要是为了解决来自银行团的压力。

报导引述谈判相关人员谈话指出，若不能在 8 月底前缔结东芝记忆体出售契约，资金融资可能会有困难。

日经新闻日前报导，东芝与威腾决定在这个月内达成协议，威腾将与日本产业革新机构（INCJ）等组成收购联盟。东芝希望透过解决与威腾的法律纷争，让目前胶着中的出售案可以迈进。若双方达成协议，威腾可能撤销日前提出的诉讼。

威腾除了与 INCJ 合作，还将与美国投资基金 KKR、日本政策投资银行等合组联盟，提出约 1.9 兆日圆的收购案。

若东芝与威腾达成协议，INCJ 与政策投资银行将从美国贝恩资本（Bain Capital LLC）主导的日美韩联盟，转向威腾与 KKR 联盟。

东芝在 8 月上旬期限内交出财报结果，上一个会计年度受亏损严重的美国核电事业西屋电气（Westinghouse Electric）影响，共损失约 88 亿美元。

（作者：锺荣峰；首图来源：Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0）