抢当晶圆代工第二，三星 18 号线提前动工

三星电子垂涎晶圆代工市场，力拼踢掉联电，晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天，该公司决定提前兴建南韩华城的 18 号线，提高竞争力抢单。

韩媒 BusinessKorea 19 日报导，三星华城厂的 18 号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年 11 月破土。18 号线的建筑面积为 40,536 平方公尺（约 1.2 万坪），总楼面面积为 298,114 平方公尺（约 9 万坪）。投资金额为 6 兆韩圜（约 54 亿美元），预定 2019 年下半完工，生产记忆体以外的半导体产品。

华城厂为综合晶圆厂，生产 DRAM、3D NAND Flash、系统半导体等。18 号线将装设数十台先进晶圆代工所需的极紫外光（EUV）微影机台。三星提前施工，显示该公司有意强化晶圆代工竞争力。三星今年把晶圆代工部门独立出来，大举投资，并放话抢市。