高通携手工研院与台厂,合作研发 5G 小型基地台

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手机晶片大厂美国高通公司(Qualcomm)旗下的高通技术公司,9 日宣布与工研院签订合作意向,共同发展由 5G 新空中介面技术所驱动的小型基地台。透过本次合作,未来可望加速台湾 OEM 和 ODM 厂商,在 5G 新空中介面技术的小型基地台及基础设备上市与全球商转时程。

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