继台积电之后，格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

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晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技术的 FX-14 特定应用积体电路（ASIC）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球唯二拥有这类技术的厂商，将进一步增加市场的竞争优势。

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