与 WD 协商破裂，东芝 3D NAND 增产投资自己来

东芝（Toshiba）因出售半导体事业子公司"东芝记忆体（Toshiba Memory Corporation，以下简称 TMC）"一事和合作伙伴、共同营运 NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）主要据点"四日市工厂"的 Western Digital（WD）闹翻。而东芝于 3 日宣布，因和 WD 子公司 SanDisk 协商破裂，因此决定单独进行 3D 架构的 NAND Flash 增产投资。

东芝 3 日发布新闻稿宣布，关于目前已在四日市工厂厂区内兴建的 3D NAND 专用厂房"第 6 厂房"投资案，因和 SanDisk 未能获得共识、协商破裂，故所需的设备投资金额将由 TMC 单独负担，且为了因应记忆体需求扩大，故投资金额将从原先规划的 1,800 亿日圆加码至约 1,950 亿日圆。东芝指出，计划在 2018 年度将 3D 架构产品的产量比重提高至约 90%。

日经新闻报导，东芝和 WD 目前于日美合计有 5 件诉讼在跑，而东芝有意和 WD 持续进行协商，加上 WD 也正力求要确保 NAND Flash 产能，因此东芝上述决定"单独投资"的举动，预估是想藉此逼迫 WD 让步。