三星电子看好 AI 装置应用，宣布增产 8GB HBM2

三星电子（Samsung Electronics）18 日宣布增产 8 GB 第 2 代高频宽记忆体（HBM2），以满足包括人工智慧（AI）、HPC（高效能运算）、先进绘图、网路系统、企业伺服器在内等多项应用迅速成长的市场需求。

三星 8GB HBM2 提供业界最高等级的 HBM2 效能、可靠性以及能源效率。HBM2 是在 2016 年 6 月首度对外发表，数据传输速度达到每秒 256GB，较 GDDR5 DRAM（数据传输速度达到每秒 32GB）高出 8 倍。三星预估 2018 年上半年 8GB HBM2 将佔旗下 HBM2 产量超过 50% 的比重。

根据 6 月 19 日公布的 Green500 名单，全球前 500 名节能效率最高超级电脑当中，前 13 名全部都是採用 NVIDIA Tesla AI 超级电脑平台。这 13 台皆採用 NVIDIA Tesla P100 数据中心 GPU 加速器、当中有 4 台使用 NVIDIA DGX-1 AI 超级电脑。

美国能源部长 Rick Perry 上个月宣布，为加快部署全美第一台百万兆超级电脑所需的研发工作，美国 6 家顶尖科技公司将在未来 3 年获得能源部"百万兆运算计画（Exascale Computing Project，ECP）"总额达 2.58 亿美元的研发经费。这 6 家公司分别是超微（AMD）、Cray Inc.（泰坦超级电脑製造商）、惠普企业（Hewlett Packard Enterprise，HPE）、IBM、英特尔（Intel Corp.）以及辉达（NVIDIA Corp.）。

NVIDIA 官网显示，Tesla P100 透过 HBM 2 技术新增推叠记忆体，以台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）紧密整合同个封装晶片上的运算和资料元件，使得记忆体效能可比前代 Maxwell 高上 3 倍，让包含大量资料的应用程式在解决时间方面出现跨世代的进步。