三星电子觊觎晶圆代工市场,发下豪语今年要超车联电,晋升全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。
BusinessKorea、Korea Economic Daily、韩联社报导,三星 11 日在南韩首尔举办三星晶圆代工论坛,该公司在会场表示,目标今年底市佔率从第四名提升至第二名,未来打算超越台积电。三星晶圆代工共有三个厂区,S1 厂在南韩器兴(Giheung)、S2 厂在美国德州奥斯汀、S3 在南韩华城(Hwaseong)。S3 预定今年底启用,将生产 7、8、10 奈米製程晶圆。
去年底数据显示,全球晶圆代工龙头是台积电,联电排名第二,美国格罗方德(Global Foundry)名列第三,三星电子虽是第四,但是正急起直追。IHS Market 数据显示,2016 年三星晶圆代工营收为 45.18 亿美元,较 2015 年大增 78.6%。
过去 5 年来,台湾都是半导体设备投资的最大国,不过三星为了赶上台积电,撒钱狂买设备,今明两年南韩的半导体设备投资,预料会超越台湾,成为全球新老大。半导体设备材料协会(SEMI)估计,2017 年南韩晶圆设备的投资额将飙升 68.7%,达 129.7 亿美元,胜过台湾的 127.3 亿美元。